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    本土晶圆缺口大,芯片大厂砸逾450亿扩产!

    作者:时间:2023-01-30来源:全球半导体观察收藏

    据华虹半导体最新公告,公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体(无锡锡虹国芯投资有限公司)于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。

    本文引用地址:http://www.eventoempresarial.net/article/202301/442808.htm

    根据合营协议,华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。

    合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元(约合人民币454.56亿元),其中包括上述四方出资的40.2亿美元,而剩余投资额26.8亿美元将以债务融资方式筹资。

    据悉,上述合营公司为华虹半导体制造(无锡)有限公司,成立于2022年6月17日,其目前的注册资本由华虹宏力100%持股。不过根据华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立的合营投资协议,合营股东同意将合营公司的注册资本由668万元增至40.2亿美元。

    公告显示,向中国政府完成相关备案后,合营公司将分别由华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体拥有21.9%、29.1%、29%及20%权益。华虹半导体表示,合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为公司的非全资子公司。

    此外,合营公司还与华虹无锡同样于2023年1月18日订立了土地转让协议,据此,华虹无锡有条件同意将位于中国江苏省无锡市新洲路28及30号及锡兴路27及29号249,049平方米的多幅土地的部分土地使用权转让予合营公司,总代价为1.7亿元。该地将用于开发厂,以容纳合营公司制造集成电路及12英寸的生产线。

    晶圆缺口大,厂商逆势扩产加速国产替代

    近年来,尽管全球消费电子需求疲软,但在5G、新能源汽车、物联网等领域的带动下,半导体需求依旧强劲,即使华虹无锡持续进行产能扩充,仍无法满足市场增长。华虹半导体表示,2023年将继续扩大其生产线的产能。

    事实上,扩大12英寸晶圆厂能的除了华虹半导体之外,国内另一家晶圆代工厂商中芯国际也在推进扩产,甚至在其他晶圆代工厂商陆续削减资本支出计划后,逆势上调2022年资本支出至66亿美元,增幅高达32%,并且提前规划了2023年深圳、北京与上海三座新厂设备预付款。

    中芯国际CEO赵海军表示,未来5~7年,中芯国际有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等总共约34万片12英寸新产线的建设项目。最新消息是,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目已于2022年12月29日顺利封顶,该厂月产能将达10万片。

    不可否认,当前,中国本土晶圆产能供需缺口依旧较大,不过,随着华虹半导体、中芯国际等厂商的持续扩产,未来中国半导体国产化进程有望加速。证券机构也认为,短期来看本土半导体企业在手订单充足,2022-2023年业绩有望延续高速增长。而中长期来看,看好半导体国产替代进程加速。



    关键词: 晶圆 芯片

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